韩美半导体强项不只HBM键合 卫星、6G时代带动电磁干扰屏蔽设备成长
- 江承谕／首尔
韩美半导体（Hanmi Semiconductor）近年以高带宽存储器（HBM）用热压键合（TC Bonder）设备受到半导体业界瞩目，不过随着低轨道（LEO）卫星、6G时代的发展，其电磁干扰屏蔽（EMI Shield）系列设备重要性也逐渐提升。...
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