半导体材料宇川入列台积供应链 斥资30亿元南科再建二厂
- 陈玉娟／台北
随着先进制程、先进封装及高效运算（HPC）持续推进，半导体材料供应链的重要性日益凸显，专注先进半导体制程关键材料的宇川精材，近年终于打进台积电供应链，现已展开南科二厂扩产计划，预计2026年上半动工兴建、2028年量产，产能将是现已满载的一厂6倍。
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