科技1分钟：SbS封装（Side-by-Side Packaging）
- 许经仪
SbS封装（Side-by-Side Packaging）为正在研发的半导体先进封装技术，目前传由三星电子（Samsung Electronics）积极研发中，主要针对未来自家Exynos移动处理器（AP），以解决现有垂直封装架构面临的散热与厚度物理瓶颈。
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