三星传投入SbS封装 Exynos AP与DRAM并排提高散热
- 蔡云瑄／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）持续致力于强化自家移动应用处理器（AP）的散热效能，以降低芯片发热。继2025年三星在量产机种中首次导入散热元件后，目前正进一步开发「可放宽封装厚度限制」的新技术。据韩媒ZDNet K...
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