中系8寸晶圆代工涨价靴子落地 BCD、HV制程先吹响号角
- 林佑真／台北
全球8寸晶圆代工市场，正式步入价格上行通道。包括中芯国际、华虹半导体，甚至传出台系、韩系主要成熟制程代工厂，近期均向客户陆续释出信息，预计自2026年第1季起，8寸晶圆代工报价将调涨约5~10%不等，调整范围涵盖BCD、高压（HV）等关键特色制程平台。
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