「唯一美系大客户」感满意 群创FOPLP重点不在出货、不排除再关厂
- 郭静蓉／台北
群创视扇出型面板级封装（FOPLP）为转型大计，2025年第2季已正式出货，预计将持续出货到2026年上半，初期是以Chip-First技术为主。董事长洪进扬表示，2026年的FOPLP不会以出货为主要目标，而是会将重点放在RDL及TGV的技术开发，...
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