韩美半导体夺HBM TCB设备市占龙头 扩厂迎AI芯片需求
- 蔡云瑄／综合报导
随着AI热潮带动HBM市场成长，热压键合机（TC Bonder；TCB）也成全球存储器业者的必备设备。而在高带宽存储器（HBM）用TCB市场中，由韩厂韩美半导体（Hanmi Semiconductor）拿下市占首位，引起各界关注。
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