先进封装成AI时代关键 日本半导体展揭材料设备新趋势
- 范仁志／综合外电
日前日本最大半导体设备展SEMICON Japan 2025在东京举办，今年以AI、永续发展、半导体为主题，除了邀请NVIDIA、美光（Micron）与英特尔（Intel）等高端主管演讲，会场中更受瞩目的是最大的先进封装技术展区APCS，而全球晶圆切割设备市...
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