利机看好均热片业绩倍增 贵金属上涨不影响银浆产品获利
- 刘千绫／台北
半导体封测材料商利机表示，2025年营收有望创新高，在AI服务器和高效运算（HPC）散热需求带动下，封测产品年成长率高达26%，其中均热片成长高达150%，看好今年均热片业绩倍数成长。同时，利机布局银浆、银胶等自制银产品，面对近期贵金属价格上涨，利机与客户有...
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