HBM产能竞赛白热化 SK海力士获准5,000亿韩元贷款扩充晶圆厂设备
- 陈玟静／综合报导
SK海力士（SK Hynix）传已透过韩国产业银行（Korea Development Bank）的低利贷款计划，追加筹措5,000亿韩元（约3.4亿美元）资金。业界普遍认为，这笔资金将被用于SK海力士既有晶圆厂半导体产能（CAPA）扩充所需的设备投资。
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