日本Toppan加速玻璃基板、有机RDL中介层研发 目标2030年度量产
- 江仁杰／综合报导
日本Toppan为加速下一代半导体封装技术的研发与量产准备，将在2023年收购的日本石川县能美市工厂（原JOLED工厂）引进一条先进试产线，目标于2026年7月开始运作。试产线的投资额约达400亿日圆（约2.6亿美元）。据Toppan...
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