ASIC需求迎客户多元化 三星2026年HBM出货上看111亿Gb
- 陈玟静／综合报导
分析指出，三星电子（Samsung Electronics）于2026年的高带宽存储器（HBM）出货量将较2025年成长3倍，原因主要在于特用芯片（ASIC）需求激增，HBM客户将更多元。综合韩媒Chosun Biz、韩国经济等援引...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
