PCB、先进封装客户订单涌入 大量估设备交期最长延至6个月
- 王嘉瑜／台北
PCB及半导体设备厂大量指出，随着AI芯片和AI服务器市场需求确立，受惠于客户积极投资扩充产能，带动2025年高端CCD背钻（back drilling）机、半导体先进封装量测及自动光学检测（AOI）设备需求同步转强，创下2025年前11个月合计营收超越2024...
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