玻纤布、铜箔成AI两大隐形瓶颈 台日PCB材料业者加急扩产 智能应用 影音
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玻纤布、铜箔成AI两大隐形瓶颈 台日PCB材料业者加急扩产

  • 王嘉瑜台北

AI服务器需求浪潮来势汹汹,继日本玻纤布龙头日东纺(Nittobo)一改以往的保守态度,公告将自2027年初起陆续开出现有的3倍「T-Glass」产能,同为日商的铜箔材料大厂三井金属(Mitsui Mining & Smelting),也在过去不到1年内,三度上调...

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