STATS ChipPAC CTO：先进封装离不开生态系合作 困难在于技术规模化
- 许经仪、陈奭璁／新加坡、台北
STATS ChipPAC技术长IK Shim，在新加坡的先进封装开发者大会（APDC 2025）致词时表示，现阶段半导体产业最大挑战不是发明本身，而是如何将发明转化为可制造、可扩展的现实。APDC 2025展会中，Shim欢...
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