科技1分钟：台积电WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）
- 何致中
台积电WMCM技术，是晶圆级多芯片模块（Wafer-Level Multi-Chip Module） 的缩写，为其移动设备芯片用先进封装技术之进一步延伸。主系在「晶圆级」阶段整合多个晶粒，然后再将其切割成成品，能缩短信号传输距离...
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