台积电拥「获利双马达」 NVIDIA、苹果大单合计占比破4成
- 陈玉娟／新竹
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台积电2025年业绩创高底定，前3季获利高达新台币1.21万亿元，已超越2024全年。值得一提的是，除了AI霸主NVIDIA Rubin平台芯片导入3纳米制程，2026年将放量之外，苹果（Apple）也将进入2纳米与新型先进封装技术WMCM时代，传出代工费用不俗，也能有效带动平均单价（ASP）持续扬升，台积电坐拥「获利双马达」，市场也预估，这两家大厂占台积营收比重将超过4成。
2025年，iPhone 17系列、MacBook系列销售意外亮眼，可说是「维稳向上」的苹果，2026年的iPhone 18系列（暂称），A20处理器也进入2纳米时代。先进封装技术，更由沿用多年的InFO-PoP，升级为WMCM，业界传出，不只是2纳米制程价格昂贵，WMCM代工价也创高。
WMCM技术，可说是整合芯片堆叠（CoW）与重布线层（RDL）技术，可在晶圆层级完成SoC与DRAM整合，无需中介层与基板，具散热佳、功耗低与效能高等优势，为台积电与苹果共同研发多年，为苹果专属封装架构，整体规格效能与散热等大幅强化。
熟悉先进封测供应链业者透露，台积电嘉义P1厂WMCM专属产线，已启动试产，月产能约5,000片，2026年上半正式量产。龙潭AP3也已完成WMCM产线升级，2026年下半月产能合计将增至约5万片，2027年可望扩至11万~12万片。
市场也传闻多时，苹果部分高端iPhone机种，首度采摺叠设计，并且会全面强化AI功能，市场已预期2026年第4季将掀换机潮，苹果与NVIDIA双双成为台积电2026年下半业绩成长双主力。
NVIDIA、台积有志一同 打脸「AI泡沫说」
市场预估，台积电2026、2027年获利将再跃升，成长动能来自AI需求热潮延烧、高端手机维稳。
台积5纳米以下高价先进制程产能，预期维持满载，其中，NVIDIA下时代的Rubin架构芯片，最迟2026年下半上阵，终于进入3纳米时代，订单规模也将逐季放大。
台积电与NVIDIA接连释出乐观展望，压制了市场对「AI泡沫化」的疑虑扩大。供应链业者也强调，台积电有订单把握，才会扩产，估计订单能见度已直达2030年。
单以2026年观察，NVIDIA、苹果为前两大客户，占营收比重约4成以上，获利贡献持续放大，其中，NVIDIA目前的4纳米Blackwell平台，2026年上半持续放量。
而2026年3Q会推出下代Rubin架构平台，GPU与Vera CPU进入3纳米时代，加上I/O die采用5纳米制程，成为已度过学习曲线的3/5纳米制程能维持满载，且获利优渥关键所在。
多家一线大厂订单在手 台积电长期获利信心十足
熟悉半导体业者表示，除苹果、NVIDIA两大厂外，台积电还有高通（Qualcomm）、联发科、英特尔（Intel）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、Google、亚马逊云端服务（AWS）等高效运算HPC芯片、高端手机芯片代工大单落袋。
由于台积电5、4、3纳米先进制程已度过学习曲线，产能满载、获利优异，2纳米代工报价高昂，因应海外建厂等整体成本扬升，2025年、2026年持续调涨5纳米以下报价，另再加上持续提升制程良率收效，台积电长期获利表现可期。
台积2025年第3季3纳米制程出货，占整体晶圆销售金额的23%、5纳米制程占37%、7纳米则占14%，先进制程（包含7纳米及更先进制程）占营收比重达74%。
2025年第3季先进封装占台积电营收比重已接近10%，盛传毛利率逼近8成，当中值得一提的是，台积电若非考量垄断疑虑、技术推进与美国政府压力，只能先行让路给其他专业封测代工（OSAT）厂分食，否则，先进封装获利可望更为惊人。
责任编辑：何致中
