AI芯片封装复杂、测试时间拉长 设备厂订单大爆发
- 陈玉娟／新竹
台积电加速推进2纳米制程以下时代，并同步扩大量产CoWoS-L、SoIC与新一代WMCM、CoPoS ，整体半导体产业正进入「先进封装复杂度爆发期」，不仅推升高端AI芯片的效能与功耗效率，也全面改变半导体设备与测试生态，带动一系列设备厂与检测...
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