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东芝终止与山东天岳技术合作 SiC晶圆采购不受影响

  • 江仁杰综合报导

日厂东芝(Toshiba)已撤销与碳化矽(SiC)晶圆之中国厂商山东天岳(SICC)的技术合作协议。双方于2025年8月签订了合作基本协议,但仅1个月左右就撤回合作。据日经新闻(Nikkei)报导,东芝(Toshiba)的半导体与电子元...

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