韩美半导体面临多重挑战 SK海力士取消追加订单、与韩华Semitech对簿公堂
- 陈玟静／综合报导
高带宽存储器（HBM）设备市场的变化，正让韩美半导体（Hanmi Semiconductor）面临前所未有的挑战。作为热压键合机（TC Bonder；TCB）...
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