(专访)AI、5G/6G、车用封装变革 Devan Iyer看好台湾「标准化」突围 智能应用 影音
D Book
231
CEVA
Security Summit

(专访)AI、5G/6G、车用封装变革 Devan Iyer看好台湾「标准化」突围

  • 王嘉瑜台北

随着AI、5G/6G、车用电子三大新兴市场,相继迎来新一轮技术突破,为PCB制造商、OSAT业者等带来许多成长机遇。同时,供应断链风险、技术人才短缺、封装标准不一等问题也日益浮现。DIGITIMES专访全球电子协会(Global ...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)