台积AI先进封测释单规模日增 日月光、京元电扩产大啖委外商机
- 王嘉瑜／台北
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台积电法说会即将登场，业界看好，尽管近期市场对AI泡沫化的疑虑再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍将推升高效运算（HPC）市场高速成长，带动多家客户在台积电投片规模稳步扩大，而其先进封测协力厂日月光投控、京元电、力成等关键台系业者，未来委外订单商机可望持续看俏。
值得注意的是，随着生成式AI浪潮跃升成为全球半导体产业发展核心，OpenAI近来接连携手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等业界巨擘，透过多项钜额融资扩大算力市场合作，CEOSam Altman擘划的「AI永动机」蓝图，已再度将AI基建市场热度推向新高峰。
展望后市，供应链指出，在NVIDIA、超微大厂客户订单挹注下，加上美系云端服务供应商组成的特用芯片（ASIC）阵营正蓄势待发，台积电3纳米以下先进制程及CoWoS先进封装产能，几乎已被预定一空，2026年起将加速释出委外先进封测订单，以因应AI芯片客户涌入的庞大需求。
初步观察，受惠于新台币汇率回稳、旺季接单热度提振，第3季先进封测协力厂营收表现优于预期，而第4季AI、车用、存储器需求亦可望持续贡献营收，但仍需注意随着上游IC载板、导线架等封测材料，近期为反映成本纷纷上调报价，恐压抑一部分未来获利成长动能。
不过，业界人士指出，日月光投控、京元电等两大委外封测厂，手上订单能见度已直通2026年底，预期未来3年内成长动能稳健，更可望在台积电带领下，接力攀上营运高峰。
面对急速扩大的委外封测订单规模，尽管资本支出规模不及前段晶圆代工大厂，封测代工（OSAT）大厂日月光投控、测试龙头京元电，仍积极加速海内外扩产脚步。值得一提的是，到了2026年，日月光投控在台多地全新产能齐发、京元电即将揭晓的新加坡布局，尤其备受产业界共同关注。
日月光投控旗下矽品除台中潭子厂已于年初盛大揭幕启用，彰化二林厂、云林斗六厂新产能，预计将于2026年加入量产行列；同时，日月光半导体先前宣布收购的稳懋高雄路竹厂房，也可望于同年年底前完成机台进驻，支持集团逐步吃紧的先进封装产能。
至于全面退出中国市场的京元电，近年来也集中扩充在台测试产能，不仅年初启动扩建苗栗铜锣厂四期，更另外承租苗栗头份厂满足客户需求；此外，供应链日前传出，京元电将于2026将大规模挥军南向新加坡设厂，打造中国、台湾以外的海外先进测试据点。
然而，日月光半导体、力成等委外封测大厂，近年来也持续投入心力发展自家封装技术平台，期望能以「对标台积电」且具备价格优势的封装架构，寻求委外封测订单以外的第二成长路径。
其中，日月光半导体开发VIPack先进封装平台，先后推出扇出型基板上芯片封装（FOCoS）、扇出型基板上芯片桥接（FOCoS-Bridge），以及以矽穿孔（TSV）为基础的2.5D/3D IC封装技术等，另也包括矽光子、光学共封装（CPO）等布局。
而在扇出型面板级封装（FOPLP）耕耘超过十年的力成集团，将其自家高端技术定名为「PiFO」；据了解，该技术类似于台积电将于2028年后推出的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架构，但近期传出已抢先取得多家AI服务器客户专案，预期将于2027年后进入成长爆发期。
责任编辑：何致中
