测试界面升级现市场缺口 成台PCB厂跨足半导体新路径
- 王嘉瑜／台北
随着人工智能（AI）应用热潮带动先进封装需求快速升温，后段芯片测试面临的高温、高频与高速挑战也大幅增加，带领测试界面产业迎新一轮产品升级。近期业界传出，半导体测试载板（Load Board）市场已在畅...
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