AI推进半导体制程 韩美半导体FDS专利将导入HBM4设备
- 蔡云瑄／综合报导
为强化全球市场的竞争力，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）新成立人工智能（AI）研究本部，且已完成基于AI的半导体设备技术开发，并计划将此技术导入HBM4用热压键合机（TC Bonder；TCB）TC Bonder 4等新机型。
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