混合键合全球竞局火热 韩华Semitech抢先供应SK海力士？
- 陈玟静／综合报导
混合键合机（Hybrid Bonder）预计最快在2027年正式量产20层第六代高带宽存储器（HBM4）时，成为必须投入的关键设备，相关设备厂也正加快开发脚步。据传，韩华Semitech（Hanwha Semitech）将抢先全球半导体...
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