入列CoWoS供应链 国产化政策助台湾设备产业长大近2成
- 庄衍松／台北
经济部产业发展署携手16家台湾业者，于SEMICON Taiwan 2025展示异质整合封装设备、碳化矽（SiC）加工设备与关键零组件制造三大主题。署长邱求慧表示，产发署迄今已推动29项关键半导体设备开发。为协助业者降低研发风险，未来5年内会加大力道，至少再...
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