台积电、OSAT先进封装大扩产 设备供应链至少再旺2年
- 陈玉娟／台北
-
AI浪潮下，半导体先进封装产业正加速扩产。
原本「并未」把先进封装视为主力的台积电，过去两年来态度大转弯、大扩产。而专业封测代工（OSAT）厂以往泰半保守看待先进封装业务，现也转趋积极。业界推估，在「台积电」与「非台积电」两大阵营全力冲刺先进封装技术、产能的趋势下，设备供应链将成为大赢家，可望继续畅旺2年。
首先是台积电，不仅在台湾的北、中、南部接连扩产，亦确立于美国亚利桑那州厂区再建2座先进封装工厂。
半导体设备业者强调，CoWoS产能供不应求，技术更是快速推进，不只台积扩产大啖商机，OSAT厂也陆续确立扩产大计。
设备相关业者表示，让过往谨慎保守的OSAT业者转为积极的关键有二：
其一，AI芯片客户期待能有「台积电以外」合作夥伴分散风险，现已取得客户订单承诺与看好长期需求成长动能。
其二，CoWoS产能供不应求，台积无法全包，也让OSAT先前取得外溢订单。
而今台积电进一步考量垄断疑虑、毛利变化与技术推进，让路给其他OSAT厂分食。而受惠先进封装产能逐年拉升，台系设备厂多家业者订单能见度已至2026、2027年。
台积电在前段晶圆制程端已无竞争对手，尽管想放水，对手群也跟不上，而后段先进封测领域，则是在加速投入CoWoS、SoIC、CoPoS（整合CoWoS与FOPLP）、混合键合（Hybrid Bonding）、光学共同封装（CPO）等多方创新技术，也拿下先进封装话语权。
另外，据半导体设备业者表示，台积电有能力可独霸先进封装，但现实面恐不允许。
主因系目前台积在先进制程几已是独占，若再加上先进封装，来自各国与对手群的垄断疑虑恐涌现。这会使得2024年中台积电重新定义「Foundry 2.0」（加入封装、测试、光罩制作）的产业策略失去意义，因此，台积电也开了门，让OSAT也能分食，包括合作多年的日月光集团。
除了先前的产能供不应求的外溢订单外，也与Amkor在美国签定合作协议。此外，也包括了来自NVIDIA等AI芯片客户有意分散制造风险的压力。
设备业者表示，随着台积、日月光、Amkor、力成集团等封测大厂加码投资，从台湾到美国的建厂与扩产接连启动，带动设备、材料与零组件供应链迎来成长盛世。由CoWoS、SoIC时代，再到CoPoS等先进技术，CoWoP则由NVIDIA携手矽品投入研发。
设备业者指出，台积于嘉义、南科、美国等地新厂相继布局，其中，CoWoS产能分布于竹科、中科、龙潭、竹南、南科等多处厂区，其中南科群创旧厂（AP8）正改装扩产，但未来将进阶至以嘉义AP7厂为主，涵盖WMCM、SoIC及CoPoS等产线，美国亚利桑那州两座先进封装厂则锁定SoIC与CoPoS，预计2028年底投产。
而因为资本支出、技术不及台积电，OSAT厂过往对扩产较保守，然随需求持续外溢，以及台积电与NVIDIA、超微（AMD）等芯片客户各有盘算，也确立扩产大计，如矽品潭子新厂于2025年初启用，彰化二林、云林虎尾与斗六等新厂加速建设，NVIDIACEO黄仁勳更亲自出席启用仪式，让矽品安心扩产。
与台积电在2024年签定合作协议的Amkor，日前再进一步将位于当地的厂区，更改为更大的面积土地，并预计2028年投产， 会是美国最大规模的OSAT厂。
力成也宣布因应AI、高效运算（HPC）需求强劲，再拉升资本支出，由新台币150亿元上修至190亿元，扩大高端封装产能与技术投资，其中，FOPLP渐收效，2026年将再启一波重大扩产与资本部署。
随着台积与OSAT大扩产，市场供给趋多元化，带动供应链全面进入成长，台积主要台厂合作夥伴，包括弘塑、辛耘、印能、均华、志圣、均豪、万润与印能等多家业者，同时也承接OSAT或是中国客户订单。
其中，印能8月营收创新高，年增逾75%，志圣8月营收达新台币5.39亿元，年增逾5成，营收结构已加速转向AI相关领域。设备业者坦言，目前订单能见度最短1年，最长也达2年，营运动能可期。
责任编辑：何致中
