台积电研发「最终骑士」余振华荣退 助力坐拥晶圆代工龙头
- 陈玉娟／新竹
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台积电研究发展副总经理暨卓越科技院士余振华，于2025年7月8日正式退休。
而台积「研发六骑士」的美谈并未熄灭，这位真正尚在近期，仍于台积电任职的「最终骑士」余振华，也被半导体业界高度评价，十足地推动台积电站上晶圆代工产业顶峰。
业界人称道格（英文名）的余振华，自1994年加入台积电，从铜制程的重大突破，到领军开发CoWoS、InFO等划时代先进封装技术，为台湾半导体技术创下无数里程碑，对台积电登上全球晶圆代工龙头地位贡献深远。
卓越科技院士余振华 推动台积电晶圆级「系统整合」
1955年出生于基隆的余振华，1977年自清大物理系毕业，1979年取得材料工程硕士学位，并于1987年获美国格鲁吉亚理工学院材料工程博士学位，毕业后进入当时全球最先进的美国AT&T贝尔实验室，参与单芯片电浆辅助薄膜蒸镀与低功率元件等制程技术的研发，开启其半导体研究生涯。
余振华1994年返台，加入台积研发部门，负责关键制程模块开发。并在1997年着手推动铜导线制程，领军建立全台首座铜制程实验室，自主研发出0.18微米先进铜制程，成功实现150纳米到130纳米制程时代转换，更确立了铜导线取代铝的业界趋势。
余振华多年来聚焦IC后段制程技术与材料创新，累积取得超过190项美国与173项台湾专利，涵盖低介电材料、封装整合技术与先进制程等多个关键领域。
除了技术贡献，余振华也是推动台湾产业链整合的关键人物，其力拱的3D芯片整合与矽穿孔（TSV）技术，带动上下游厂商投入3D芯片设备研发，进一步强化台湾先进封装产业聚落。
余振华历任台积电先进晶圆制程资深处长、先进封装技术处副总经理，也是台积电唯一的「卓越科技院士」，长期致力于半导体封装与异质整合系统的研发，横跨从晶圆制程、材料科学到封装设计等多领域，其于产学界享有崇高声望。
他曾任IEEE IITC联合主席，并为国际构装暨电路板研讨会（IMPACT）指导委员，也是美国国家工程学院（NAE）院士，曾获颁张忠谋博士创新奖。
研发六骑士风云录 梁孟松争议始终最大
值得一提的是，余振华也是台积「研发六骑士」之一，带领台积电先进制程技术全面推进，另5人为蒋尚义、林本坚、孙元成、梁孟松与杨光磊，各自负责不同关键技术领域，除梁孟松外，5人皆近年陆续由台积电退休。
六骑士当中，争议最大的是梁孟松，其1992年进入台积电即展现强劲研发实力，最高职位为资深研发处长，2009年黯然离开。
梁孟松2011年2月竞业禁止期间届满后，7月接下三星晶圆代工副总经理及技术长职位，让三星脱胎换骨，摆脱28纳米转进20纳米卡关危机。
三星甚至直接升级至14纳米，时程与制程技术皆抢先台积当时的16纳米制程，更一举拿下苹果（Apple）芯片大单，但也让梁孟松就此洗不掉「台积叛将」之名。
台积电于2011年即提起诉讼，有关泄密诉讼部分由台积电胜诉，而竞业禁止方面，梁孟松则可选择在三星或其他公司工作。
梁孟松最后选择离开三星，2017年加入中芯国际，与赵海军担任共同CEO后，5年内快速拉升中芯实力，引领中芯进入14纳米时代，且在N+1、N＋2代制程上发展7、5纳米制程。
蒋尚义转战富士康 林本坚坚定育才
除了梁孟松在三星、中芯挥舞神奇的魔法棒，人称「蒋爸」的蒋尚义，现在则担任富士康半导体策略长、董事。
蒋尚义曾是台积共同营运长，也是创始人张忠谋最信任的研发大将，为台湾半导体迈入纳米时代的重要推手，也是台积电能在封装与高效运算（HPC）领域抢得先机的关键人物，尤其在CoWoS前期发展上，功不可没，奠定台积电在AI时代的技术领导地位。
蒋尚义于1997年在曾繁城邀请下返台加入台积电，曾任研发资深副总、执行副总与共同营运长，2006年首次退休，2009年回任要职。
蒋尚义于2013年二度退休，之后前往中国半导体产业，包括二度进出中芯，先后担任独立董事、副董与执行董事等，蒋尚义对外曾坦言，此段历程是「人生中最愚蠢决定。」
现任阳明交大创新研究院总院长孙元成，为台积电前技术长，而林本坚被业界尊称为浸润式微影之父，曾在美国IBM工作22年，2000年在台积力邀下回台，研发出浸润式微影技术。
林本坚退休后在清华大学任教，2021年出任清大半导体学院院长，希望能传承经验，为台湾半导体产业培育更多优秀人才。
责任编辑：何致中
