玻璃基板再添新阵容 韩国电池设备厂跨足TGV技术
- 陈玟静／综合报导
韩国企业Hana Technology日前宣布，已成功开发出用于半导体封装玻璃基板的核心技术，即玻璃钻孔（Through Glass Via；TGV）技术。这家以往集中在电池领域的韩国企业，如今将正式迈入次时代半导体玻璃基板市场。综合韩...
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