先进封装、载板市况热络 利机乐观看待2025年
- 黄立安／台北
AI推动先进封装动能向上，半导体整合型材料供应商利机表示，2025年至今高端封装对散热需求提升，旗下均热片（Heat Sink）产品线表现良好，同时也有感载板市况回温，助益整体营运向上，2025年展望相对乐观。利机指出，第2季营运动能...
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