ASIC「内卷」小厂求生难?  芯片龙头多元方案寸土不让 智能应用 影音
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ASIC「内卷」小厂求生难?  芯片龙头多元方案寸土不让

  • 刘宪杰台北

近期关于特用芯片(ASIC)市场前景可期的说法愈来愈多,各大主要业者及研究机构,都陆续上调2026~2028年云端ASIC需求规模,并强调除了云端服务(CSP)大厂动能强劲外,企业端需求也陆续窜出。然而,市场潜力高,竞争者自然积极,业界也有一种说法:「...

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