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AI芯片大型玻璃基板　NEG最快2026样品出货

  • 江仁杰／综合报导

日本电气硝子（NEG）为高效能半导体封装而开发的大型玻璃基板样品，预计最快2026年开始出货。日经新闻（Nikkei）报导，日...

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