面板级封装炙手可热 电子生产制造设备展首设专区
- 郭静蓉／台北
「2025电子生产制造设备展」将于4月16~18日登场，首度新增「PLP面板级封装专区」，聚焦先进封装、面板级封装（PLP）技术、设备与材料等。参展厂商包括迅得、家登、大银微系统、由田、东捷、志圣、均豪、...
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