台积传首度打造先进封装聚落 南科圈地30公顷巩固霸主地位
- 陈玉娟／新竹
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台积电传出已低调在南科圈地30公顷，并非为了增建新厂，而是将首度打造「先进供应链专区」。
据半导体供应链表示，此一专区以先进封装为主，将全力支持未来CoWoS/SoIC产能重镇的嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）。而被点名可参与21日先进封装聚落说明会的供应链，也意味着已被台积电纳入重要且长期合作名单。
拿下全球晶圆代工逾7成版图的台积电，于7纳米以下先进制程战局几乎已是独霸情势，CoWoS、SoIC等先进封装技术受益AI服务器需求爆发，产能供不应求，通吃AI芯片大单，直接完封三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）与OSAT众厂，稳取话语权。
尽管面对地缘政治风险巨大压力，如创始人张忠谋所言：台积电已成「兵家必争之地」难以拒绝大国邀约设厂，然而台积电仍坚定守住「根留台湾」承诺，不仅研发留在台湾，海外建厂的同时，包括2纳米以下先进制程与先进封装在台扩产大计时程也已规划至2030年，消除外界对其「产业外移的疑虑」。
而其中，随着芯片尺寸已逐步微缩至物理极限，被视为可延续摩尔定律（Moore's Law）的先进封装，近年已成为全球半导体产业至关重要的技术发展方向，拿下先进封装战场话语权的台积电就表示，其CoWoS是AI革命的关键推动技术，让客户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及HBM。
同时SoIC也成为3D芯片堆叠的领先解决方案，客户愈来愈趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以实现最终的系统级封装（System in Package；SiP）整合。台积电董事长魏哲家更直言，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，台积电2024年已大增CoWoS产能逾2倍，仍是供不应求。
据调研机构Yole Group最新报告显示，在HPC与生成式AI应用的带动下，预计全球先进封装市场营收将由2023年的 392亿美元成长至2029年的811亿美元，年复合成长率高达12.9%。
为此，台积电近年扩大布局先进封装，目前既有厂区包括竹科一厂、南科二厂、桃园龙潭三厂、中科五厂（AP5），以及苗栗竹南六厂，2024年则是再确立嘉义嘉科七厂（AP7）计划，以及入手群创四厂所改建的南科八厂（AP8）。
其中，AP5正赶工扩充产能，AP8厂2025年第2季即可进入设备进机阶段，近期则是再传出台积电已向群创出价收购邻近厂区。而已规划至少6座厂区的嘉义厂区已解决首座厂停工问题，预计2025年第3季装机、2026年量产。
先进封装扩产全面展开，台积电也罕见首度召开「南台湾半导体供应链园区发展计划厂商说明会」，先前已向通过认证、合作多年的数十家供应商发出邀约，并说明其建置目的系为了延伸、厚植南台湾半导体发展的实力，拟与南科管理局共同擘划一个驱动半导体产业的先进供应链专区，面积约30公顷。
此一计划将提供结合半导体供应链研发、设计、自动化制造的多元发展基地，除可满足国内持续成长的需求外，亦可提升及拓展供应链的国际市场及影响力。盼能借此带动地区能量活化、促进地方产业提升。
供应链表示，台积电此次所主导的「先进供应链专区」计划，并非为了增建新厂，而是以先进封装供应链为主，建构全球首个紧密完整的先进封装聚落。
被点名参与21日先进封装供应链说明会的业者，有近年火红的均豪、均华与志圣集团、辛耘、万润、弘塑、天虹等多家CoWoS设备厂，以及探针卡测试界面商颖崴、旺矽等封测产业相关供应商，已成未来应用大势的矽光子等材料、设备或有机会入列。
另外，家登也携手多家业者建置CoWoS一条龙联盟，旗下家硕因已在南科三期租地兴建新厂，预计2026年底完工，2027年投入营运，另还有提供关键高洁净度化合物料的耐特，以及供货高端封装所用的精密载板的科峤，因此未计划进驻「先进供应链专区」。南科三期目前预定建厂的业者已有15家，除了家硕外，还有帆宣、荏原等。
供应链表示，南科与竹科一样，进驻的供应链大多与台积电关系紧密，接下来的南科三期，再加上「先进供应链专区」，将使得南科继竹科后，在全球半导体产业的供应链整合竞争力大增，形成快速反应、弹性生产的产业聚落，而台积电位居全球先进制程及先进封装霸主地位将更为稳固，同时也实现扶植本土供应链的目标。
另一方面，台积电也将在26日举行2024 Contractor 100表扬大会，获奖的包括应材、东京威力科创、科磊、科林研发、ASML、荏原与村田等供应链。
责任编辑：陈奭璁
