大联大:2025年半导体供需微调 车用整合方案抢攻日系Tier 1 智能应用 影音
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大联大:2025年半导体供需微调 车用整合方案抢攻日系Tier 1

  • 黄立安台北

2024年AI成半导体供应链大势,IC代理商大联大有感AI势头未减,然预估2025年半导体市况,因供需产能略有变化,预估成长稍缓;车用领域则待车厂库存调节完毕,大联大投入车用系统整合方案已逐步发酵,正抢攻日系Tier 1供应链。

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