日本拟拨款10万亿日圆 支持半导体、AI 7年计划
- 江仁杰／综合报导
日本政府到2030年度（2030/4~2031/3）针对半导体及AI产业，正在研拟要提供10万亿日圆（约650亿美元）以上的支持。在这项方案中，预计要拨款6万亿日圆，用于研发和量产投资的补助金，而另外的4万亿日圆，预计要由政府机构担保来进行融资和出资等金融支持。
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