勤诚首度参与OCP 展示液冷、机壳解决方案
- 杜念鲁／台北
为了能更广泛接触到AI领域的潜在客户群，服务器机壳业者勤诚2024年首度参与开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2024），除展出各类结合液冷、气冷服务器机壳外，亦展出基于OCP DC-MHS架构的新创机壳解决方案。
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议题精选－OCP 2024 AI供应链「云」集
