超微发售前召回Ryzen 9000 问题出在封装测试流程 ? 智能应用 影音
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超微发售前召回Ryzen 9000 问题出在封装测试流程 ?

  • 蔡静珊综合报导

超微(AMD)宣布,新一代Ryzen 9000系列处理器因为封装产品测试流程中发现问题,可能导致一小部分产品未达品质标准,因此决定全部召回并延后上市。外界分析,考虑到同样采Zen 5设计架构、台积电N4制程的Ryze...

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