提高软硬件系统整合能力 台德芯片学术合作聚焦3大领域
- 庄衍松／台北
自从欧盟通过芯片法案，并且成功争取到台积电前往德国萨克森邦的德勒斯登（Dresden）建厂后，台德的科技合作关系已显着提升。目前除了首批30名德国萨克森邦挑选的学生正在台中受训外，为了满足多元系统应用所需要的各类芯片研发，国科会也正式公告自2025年5月1日起...
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