三星传采购2.5D封装设备 作为与NVIDIA协商筹码？
- 江承谕／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）不仅积极投入高带宽存储器（HBM）的技术研发及产能扩大，也欲透过结合2.5D封装的定制化一站式服务扩大市场。近期传出三星向日厂信达电工（Shinkawa）采购2.5D 接合（bonding）...
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