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日月光洪志斌:不同型态SiP挑战大 供应链合作至上

  • 何致中台北

日月光半导体研发中心副总经理洪志斌指出,不同型态的系统级封装(SiP),挑战非常多元。例如硅片将会搭配第三类半导体的氮化镓(GaN)元件、多样化被动元件,提升SiP的...

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