日月光洪志斌：不同型态SiP挑战大 供应链合作至上
- 何致中／台北
日月光半导体研发中心副总经理洪志斌指出，不同型态的系统级封装(SiP)，挑战非常多元。例如硅片将会搭配第三类半导体的氮化镓(GaN)元件、多样化被动元件，提升SiP的复杂度，尺寸若要继续微缩15~30%，不光是封装制程，还需要新的晶圆、元件微缩技术、材料的搭...
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