供应链推演美大选2情境　 台积化危为安三计　国内挫着等

距离11月5日的投票日只剩下3个多月，拜登退选所带来的影响，各界看法不一。法新社

美国总统拜登（Joe Biden）如外界预期宣布退选，并支持副总统贺锦丽（Kamala Harris）对决川普（Donald Trump），后座力震撼全球政经界。

半导体供应链多认为，对台湾、台积电来说，贺锦丽当选，至少是维持现况的情境，而强打「美国利益优先」的川普，现在就已加剧美国政经不确定性，若选上，冲击难以预估。

对台积电而言，川普公开受访内容，让台积电又成为箭靶，台积电应也开始沙盘推演，模拟美总统大选后的二大情境。

距离11月5日的投票日只剩下3个多月，拜登退选所带来的影响，各界看法不一，使得金融市场动荡加剧，美国政局与外交政策更加诡谲不明。

供应链多认为，假设贺锦丽当选，在美中冲突及美国半导体制造重返荣耀等相关策略方面大多将延续拜登政策，对已与拜登政府已有沟通基础的台湾、台积电来说是最安稳的情境。

而如果是川普选上，冲击则难预估，主要是目前处于选前最为亢奋时期，选举语言话术必须夸张耸动才能圈粉，其主打「美国利益优先」，近期「台积电抢走了美国的芯片生意，且认为台湾应向美国付保护费。」的受访内容，自动吸引美国至上的选民。

供应链进一步指出，历经2016年川普当选美国总统及发动美中贸易战、2020年寻求连任却输给拜登，引发一连串争议，到现在川普再度挑战美国总统大任，8年来的震撼教育让台积电对于自身处境已有高度认知，目前来看应也有拟定三计因应。

首先是近年重金聘请了专业政治公关人士，打通与华府政商界的沟通管道，先前董事改选，也延揽美国商务部供应链竞争力谘询委员会副主席Ursula Burns担任独董，助力台积电更为了解美国政策。

二则是晶圆制造2.0：面对美11月大选，台积电应早已进行沙盘推演，由于拜登政府对于台积电较为了解，也明白台积电在全球半导体产业的地位，因此台积电拆弹方案系以川普为主。

包括法说会上首度宣布的晶圆制造2.0，重新定义晶圆制造产业，除了既有晶圆代工外，再加入了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了存储器制造外的整合元件制造商。

在此新定义下，2023年台积电在晶圆制造2.0（逻辑半导体制造）市占率修正为28% 原先各调研机构估算为6成市占，2024年则会持续增加。此举也希望降低川普等各方对其高市占的寡占印象，同时未来还有一大段成长空间。

三则是成为美国半导体产能粮仓。供应链进一步指出，事实上，如果川普幕僚团队深入了解，也应该清楚台湾、台积电在这6年来已选边站。

此外，台积电并非抢走美国的芯片生意，反而是美国芯片业者的小帮手，苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、NVIDIA、超微（AMD）、英特尔（Intel）、博通（Broadcom）、微软（Microsoft）、Google与AWS等都是台积电的客户，台积电是专业代工，完全不与客户比拼争利。

担忧美国半导体制造能力的川普，时任总统时就力邀台积电赴美设厂，台积电最终也答应且克服万难，亚利桑那州一厂4纳米制程进度已开始已建置Mini line，预估2025年第2季开始量产，月产能逐季拉升，至2026年首季约3万片。

二厂预计最快2026年下半move-in，除了原先宣布的3纳米，也会导入2纳米制程技术，预计2027年底4/3纳米月产能合计约5万片，2纳米则于2028年开始生产。

台积电也宣布第3座厂建置计划，预计2030年前导入2纳米或以下先进制程技术。

对台积电来说，所有的产能建置与制程推进都已达美方要求，是被动的一方，现在就看美国政府与芯片大客户是否愿意下单；台积电并未抢走美国芯片生意，而是助力美系客户生产。

以毛利率来看，台积电必须不断盖厂、推进制程技术，长期毛利率目标是53%，在台积电提供最佳性价比的制程技术代工下，助力目前最大客户苹果首季毛利率为46.58％，高通达56.27%，博通达62.7%，NVIDIA更是高达78.35%，

台积电全力助攻美国拉升美国本土产能，对比英特尔（Intel）、GlobalFoundries（GF）与三星电子（Samsung Electronics）等，台积电的建厂高效率与领先制程技术明显高于众厂。

事实上，美国本身制造业就不盛行，优秀年轻人才都期盼进入网络软件与金融等产业，美国建置半导体晶圆厂更是成本高昂、劳动力短缺。

川普日前的「台积电抢走了美国的芯片生意」回应，应是心直口快的选举话术，待11月大选激情过后，势将回到现实，不论是川普或是贺锦丽当选，台积电对于两阵营的要求都已做好做满，总不能叫台积电总部、先进制程技术移至美国。

台积电现在的解危之道就是「低调再低调」，重新计算市占就是方法之一，接下来就是不再在公开场合主动提及领导地位，让出些许空间给三星、英特尔表演。

另一方面，对国内来说，川普与贺锦丽不论谁当选，对其半导体自主化将持续压制，包括华为，以及国内本土AI芯片、HBM业者、先进封装大厂，都将是下一个封锁目标。

责任编辑：陈奭璁