美光在台购地一波三折 台湾恐错失此波HBM扩产契机？
- 韩青秀／台北
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存储器大厂美光（Micron）加码投资在台DRAM规模，宣布与友达光电签署买卖协议 （PSA），收购其位于台南的现有厂房土地及厂务设备，不过此一交易也令外界大感意外。
美光规划此一厂房并非用于需求火热的HBM产品，而是作为前段晶圆测试，以支持目前台中和桃园厂区持续增的DRAM生产业务，预计2024年底完成交接，2025年下半可望投入生产。
存储器业界分析，目前各国各自力拼扩张在半导体产业的版图，各国积极争取引进HBM投资，除了老大哥美国积极打造半导体制造本土供应链，日本、新加坡、马来西亚等地亦订出招揽国际大厂投资的优渥补助政策及成长目标。
虽然美光在台湾建立首座HBM先进封装产线，但HBM需求成长强劲，各国都向美光频频招手，原本预期美光在台购置新厂址，是为了扩建HBM后段封装产能规模，如今看来，恐怕各国竞争角力仍持续进行，将分食AI为半导体带来的巨大商机。
据指出，美光CEOSanjay Mehrotra曾于7月率领多位高层主管来台，亲自拜会总统赖清德，当时已为美光加码投资台湾埋下伏笔。
当时赖清德语带玄机提到，期望美光持续携手台湾供应链夥伴共享AI商机，引发相关供应链揣测美光即将进一步扩大HBM后段产线规模，并经由经济部大力牵线，美光亦在台湾寻觅适合的厂址及空间进行投资设厂。
先前曾传出美光与台积电抢亲，双方有意收购群创南科4厂及附属设施，不料在最后一刻遭到台积电拦胡成功，美光甚至连最后加价的机会都没有，不得不重新另觅他处，最后以新台币74亿元收购友达的南科厂（含土地面积8.7万平方米）。
此一价格虽然低于群创当初售出的171亿元，但新购厂房的建物约14.6万平方米（折合约4.4万坪），仍明显比群创的31.7万平方米（折合9.6万坪）空间小了许多，恐怕难以符合当初原订规划。
美光并未回应外界揣测，并表示为了因应未来业务的成长，公司是采取定期审视及调整其全球制造策略，由于美光在台湾的营运，满足在AI时代中持续成长的产品需求，为了维持业界领导地位，美光与友达签署的买卖协议 ，厂房将规划用于前段晶圆的探针测试，也是前段制程的重要生产环节，将能支持县在台中和桃园厂区持续增加的DRAM业务。
美光规划在2025年将HBM市占率拉高三倍以上，虽然外界原本期待美光将在台扩建HBM产线，不过业界人士认为，随着美光在台湾继续加码投资，台湾对于美光在DRAM产业链势必将扮演更重要的角色。
持平而论，AI对于存储器需求并非仅限于HBM，包括高端DDR5、RDIMM等产品都是支持AI发展的要角，而美光的生产据点从台中延伸至台南，也将带动当地半导体产业的生态聚落发展，以及强化垂直整合等效益，进而增在台员工就业人数。
值得关注的是，台湾是美光最主要的DRAM生产据点，也是首座HBM后段封测的主要基地，由于HBM具有先进封装的关键技术，在台湾之外，美光也针对全球多个地区进行扩产评估，此次在台购地未能用于扩充HBM产能，下一波的候选扩产对象将花落谁家也引发关注。
美光作为美国代表性半导体大厂，在SK海力士（SK Hynix）已宣布在美国扩建HBM后段产能，外界认为，美光拿下大笔美国政策补助，很可能将在爱德荷州波夕（Boise）总部进行扩充HBM研发设施，包括生产及验证线。
此外，美光在新加坡设置NAND晶圆厂，政府也积极打造成为全球半导体的产业重镇，极有可能成为美光HBM扩产的优先名单，甚至市场传出美光考虑将在马来西亚厂生产HBM。
依此看来，各国发展目标及脚步非常积极，若台湾错失此波先进封装的扩产契机，反让其他邻近国家有机可趁，趁势追赶，抢占AI成长大趋势的关键地位。
责任编辑：陈奭璁
