意法半导体推出汽车级惯性模块

意法半导体推出汽车级惯性模块，协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用。

意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模块，以及安全软件库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。

ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用于-40°C~125°C运作温度，可安装在引擎舱周边和阳光直射区域等环境。这些模块可以提升汽车导航、车身电子、驾驶辅助设备以及高度自动化驾驶系统的定位准确度和可靠性。典型应用包括导航系统、数码防手震镜头、激光雷达和雷达、主动悬架、车门模块、车联网 （V2X）系统、自我调整车灯、动作启动功能。

ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心（Machine-Learning Core；MLC）和可程序设计有限状态机（Finite State Machine；FSM），可以执行人工智能（AI）演算法，具有极低的功耗和智能功能。新款IMU与意法半导体的车规IMU脚位对脚位兼容，采用相同的暂存器配置，具有较高的运作温度范围，可无缝升级。

此外，该模块还包含嵌入式温度补偿功能，确保模块在宽范围运作条件下的定位稳定性，六路同步输出可以提升航位推算演算法的准确度。模块还提供I²C、MIPI I3C和SPI串行界面、智能可程序设计中断和3KB FIFO埠，可简化传感器数据管理任务，最大限度地减少主机处理器的工作负荷。

模块配套软件库经过协力厂商独立测试认证，其符合ISO26262标准，利用两个ASM330LHBG1模块可以制作出符合相关安全标准的冗余系统。这种通用硬件组合符合独立安全要素（SEooC）的要求，使系统认证能够达到ASIL B级（车用安全完整性等级）。该软件库包含传感模块配置软件、数据获取前操作认证软件，以及传感数据获取处理软件。每个操作步骤若侦测到故障时，就会出现一个错误代码。该解决方案由两个相同的传感器组成，为应用提供冗余配置，用于检查来自不同传感源的数据是否一致ASM330LHBG1现已量产，其采用14脚位、2.5mm x 3mm VFLGA塑胶焊盘网格阵列封装。