意法半导体边缘人工智能传感器系列新增分析密集动作的惯性模块

意法半导体边缘人工智能传感器系列新增分析密集动作的惯性模块。意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之LSM6DSV32X 6轴惯性模块（IMU）整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度。新传感器模块目标未来新一代边缘人工智能应用，让开发者能够在穿戴式装置、资产追踪器以及工人碰撞和跌倒警报器上开发更多新功能，同时延长电池续航时间。

意法半导体以LSM6DSV32X扩充其智能传感器系列，该系列产品内建机器学习核心（MLC）和具备决策树的人工智能演算法。在模块内部，机器学习核心（MLC）执行情境感知演算法，有限状态机（FSM）则负责处理动动追踪演算法，让产品开发人员可以利用这些功能开发更多新应用，并最大限度减少回应延迟，节省电力。利用LSM6DSV32X芯片嵌入功能，可将健身活动识别等功能的功耗预算降至6μA以下。LSM6DSV32X亦内嵌意法半导体低功耗传感器融合（Sensor Fusion Low-Power；SFLP） 演算法， 在执行3D方位追踪演算法时功耗仅30μA。透过支持自我调整配置（ASC），该模块还可以实时自主重新配置传感器设定，以持续优化传感器的效能和功耗。

除了加速计和陀螺仪之外，LSM6DSV32X整合了意法半导体Qvar静电电荷变化传感功能，可处理触摸、滑动和点击等进阶使用者界面的手势控制功能。该模块还包含一个类比信号集线器，用于采集和处理外部类比信号。

产品开发人员可以透过使用意法半导体大量现成的软件库和开发工具，加速新品研发和上市时间。在这些开发支持工具包括：支持评估和应用开发的直观MEMS Studio开发环境，以及提供动作和头部手势识别等程序码范例专用的GitHub网站托管数据库。此外，还有其他资源，包括可将IMU连接到ST评估和概念验证板（如ProfiMEMS 板、Nucleo 传感器扩充板和Sensortile.box PRO）上的转接器，LSM6DSV32X于2024年5月量产，其采用 2.5mm x 3mm x 0.83mm的14脚位LGA封装。更多信息，请浏览官网。