安森美超车英飞凌成SiC二哥 传欲降低IGBT比重
- 黄女瑛／台北
功率半导体三剑客包括崛起中的第三类半导体碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN），与第一类矽基（Si）。2024年SiC基板量产有效突破，打通全产业链任督二脉，对Si威胁潜力增大，未来恐促使相关业者进行一、二类产品比重调整。 第...
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