台积资本支出成全球供应链「总开关」　飙破560亿美元磁吸效应惊人

台积电惊人的资本支出磁吸效应，已经成为供应链的「总开关」。图为台积董事长魏哲家。李建梁摄（数据照）

台积电近年资本支出不断增，2026年预估全年将达520亿~560亿美元新高，市场甚至预期有机会上修至700亿美元，此惊人投资金额，已掀起强大磁吸效应，而台积本身正是「总开关」。

台积扩产先进制程与封装的军备竞赛，成为全球半导体供应链最大利润来源，大单飘香诱惑下，包括全球前十大欧美日设备大厂在内，皆紧盯台积扩产蓝图，陆续展开大迁徙，除了台湾，台积赴美国、日本及德国建厂，千百家供应链也被迫一同上车。

台积电威武　全球供应链立正站好

半导体设备大厂无奈表示，上述这句话，在半导体业界绝非玩笑，而是生存法则。

随着台积先进技术规模远超三星电子（Samsung Electronics）与英特尔（Intel），全球供应链为了就近服务台积抢夺大单，近年已有不少大厂砸下重金卡位台湾，也不得不在成本高昂的美国亚利桑那州设立据点。

近期日本材料厂JSR重新启动在台研发、生产大计，租回2022年出售予李长荣化工的中科云林工厂，并在新竹成立「先进平坦化制程解决方案联合研究中心」，携手与设备龙头应用材料（Applied Materials），为大客户台积提供2纳米以下制程的实时验证。

台积副总经理章勳明出席时以「大厨与食材」比喻：

应材的设备与JSR的研磨液就像厨具与食材，而台积电是大厨。有了在地厨房，大家可以全面合作，加速生产流程。2纳米以下制程，晶圆平坦度要求已达埃米级，现在要求是在12寸晶圆上的平坦度误差须小于1纳米，相当于一个棒球场地面的凹凸，不能超过一根头发的厚度。

而这种高难度挑战，也让供应链必须由「跨国送样验证」转为就近服务、共同研发以提升效率。

无惧地缘危机　国际大厂来台投资反增

尽管国际大厂或是外媒，多次点名台湾是地缘政治的「危险区域」，但大厂来台投资却不减反增。

设备业者表示，供应链愿意来台投资，必须是利润远大于风险，除了台湾政府补助与政策加码、法规完备与智财权保护、人才密度高及24小时待命的高素质工程师外，还有整体成本优势完胜各国，水电与交通运输成本低，还有基础设施完善与地表最强供应链聚落。

最重要的，就是最大客户台积电，持续扩大在台扩产，让各大供应商不得不来台湾。

近年在台扩大投资、设立据点的大厂不断增加，包括ASML在林口新厂及南科EUV培训中心，应材、TEL、科林研发（Lam Research）、默克（Merck）、创浦、英特格、富士电子材料、三菱化学、Toray 、SUSS等，以及超微（AMD）在台南沙仑与高雄亚湾设立研发办公室、康宁（Corning）增半导体玻璃与光纤产线、韩国高美可在台建厂及设立研发中心，

对于国际大厂而言，将昂贵的设备与工程师放在台湾，虽增加营运成本，但面对台积大单，是一笔不得不投入的门票费。

台积电扩大生态圈　外资引领、本土升级

台积吸引国外大厂进驻的同时，也主动塑造生态圈，采取「外资引领、本土升级」策略，让台系设备、材料厂，有机会与大厂合作以提升技术。

尽管欧美日设备、材料大厂占台积比重仍相当高，台厂甚至在前段制程几无发展空间，但台积逐年提高本土材料与零组件比重，迫使外商须将技术与供应链转移至台湾，不少与台厂合作形成策略联盟。

例如数年前原以面板领域为主的JSR，随着产业没落，2022年将中科工厂出售，而今不得不回归，在台成立研究中心与将工厂租回，也透露出台积影响力已让全球半导体供应链不得不在后跟随。

应材台湾区总裁余定陆表示，这是个High Velocity Co-innovation的时代。在半导体战场，现在须是材料、设备、晶圆代工三方共研的主流情势。

这也显见，台积资本支出已是全球半导体晶圆制造领域的利润中心，地缘政治风险正逐步被台积引领的「技术与资本共生关系」所缓解，台积电的500亿美元大单，已让供应链似乎已顾不得台湾是否安全。

 
责任编辑：何致中