先进测试界面大战开打 台厂挟自家优势大鸣战鼓
- 王嘉瑜／台北
回顾国际半导体展SEMICON Taiwan 2025现场，不仅吸引众多半导体封装及测试设备业者云集，争相展示最新产品技术及解决方案。与此同时，聚焦于突破高频高速、散热管理、准确性、可靠性、成本效益等测试瓶颈的先进测试界面大战也随之开打。
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