精测切入美CSP供应链 AI先进测试热、订单能见度到3Q26
- 王嘉瑜／台北
台系测试界面厂中华精测参展SEMICON Taiwan 2025，除发表以「AI驱动探针卡技术」为核心的全流程升级方案之外，总经理黄水可更指出，应用于AI领域的手机应用处理器（AP）、高效运算（HPC）等先进制程芯片，对IC测试链带来一系列技术挑战。
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议题精选－SEMICON 2025登场
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