台积、日月光成军3D IC联盟 34家成员化解先进封装瓶颈
- 王嘉瑜／台北
为突破3D IC、CoWoS等先进封装制程在技术、量产、良率上的瓶颈，国际半导体协会（SEMI）偕同台积电、日月光投控成立「3D IC先进封装制造联盟」，并邀集来自设备及材料领域的业者，打造具全球竞争力的本土供应链，让后段制程不再成为人工智能（AI）产业的成...
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